Klijų kodavimas – tai procesas, kurio metu polimeras kaitinamas, todėl jame susidaro spontaniški, atsitiktiniai ir unikalūs burbuliukai. Specifinė polimero burbuliukų padėtis, dydis ir forma kiekvieną kartą skiriasi, todėl kiekvienas konkretus derinys yra unikalus kaip snaigė. Kiekvienas burbuliukų rinkinys įrašomas į informacinę duomenų bazę, kuri prieinama tik gaminio savininkui. Todėl šių unikalių trimačių modelių iš esmės neįmanoma atkartoti, todėl jie idealiai tinka apsisaugoti nuo klastočių ir jas aptikti.
Klijų kodavimas – tai fizikinis ir cheminis procesas, kurio metu sukuriami unikalūs identifikatoriai, sudaryti iš tūkstančių labai mažų atsitiktinių formų ir dydžių polimerų burbuliukų. Kiekvienas burbuliukų rinkinys yra unikalus ir nepakartojamas 3D modelis, panašus į pirštų atspaudus. Dėl to klijų kodavimas yra vienas saugiausių iš visų kovos su klastojimu metodų, kuriais sugeneruojami unikalūs identifikatoriai, nes tikimybė sukurti dvi identiškas konfigūracijas yra viena iš kelių milijardų.
Šis procesas gali būti taikomas labai mažiems (kelių milimetrų dydžio) polimero gabalėliams, kurie pritvirtinami prie gaminio ar jo pakuotės ir naudojami kaip gaminio „"parašas“ arba autentiškumo patvirtinimo plomba. Visi polimero burbuliukų parašai registruojami saugioje informacinėje duomenų bazėje. Norint patikrinti gaminio autentiškumą, specialus skaitymo prietaisas analizuoja jo parašą dvimačiu ir trimačiu būdu ir palygina jį su duomenų bazėje esančiais parašais.
Šią technologiją galima naudoti įvairiems gaminiams apsaugoti nuo klastojimo, nes ji suderinama su daugeliu skirtingų tipų medžiagomis.
Sunku pateikti konkrečius klijų kodavimo technologijos diegimo reikalavimus, nes ši technologija gali būti taikoma labai įvairioms medžiagoms. Todėl visi pakeitimai, kuriuos reikia atlikti gamybos procese, priklausys nuo jūsų gaminio ir (arba) medžiagos bei atitinkamo tvirtinimo metodo.
Kadangi klijų kodavimo technologijai reikalingi ištekliai labai priklauso nuo konkretaus gaminio ir tvirtinimo būdo, šiame dokumentu sunku pateikti bendrą šios technologijos diegimo išlaidų sąmatą.